覆铜箔层压板W-8281 - IT电子产品 - s36沙龙会第一品牌有限公司

产品名称 : 覆铜箔层压板 W-8281
产品编号 : W-8281 Copper-clad laminated
产品简介 : W-8281覆铜箔层压板系采用漂白木桨纸浸以新型改性氧酚醛树脂，经恒温烘干制成半固化片，再覆以铜箔经热压而成。该产品产采用真空压机热压，板材内应力小、翘曲度低、耐热性好、冲剪加工性优良。广泛用于计算机周边设备、家电、音响、电话、电子玩具等。
一、标准和型号(Model and sprcify)

型号 (Model)	相当标准 (specify)
型号 (Model)	GB	IEC	NEMA
W-8281	CPFCP-04	IEC- 249-2-2	XPC

二、产品规格（Specification）

标称厚度 (Basis Thickness)	0.8	1.0	1.2	1.6	2.0
单点偏差 (Single Point Error)	± 0.09	± 0.10	± 0.13	± 0.14	± 0.16
面积 (Area)	1220 ± 3 × 1020 ± 3

注：若有别于标准规格，可由供需双方协商制造。
Note:Products can be tailor-made according specifications agreed upon between us and the buyer.
三、主要技术特性(Technical performance)

序号 Number	项目名称 Ltem	单位 Unit	处理条件 Treatment condition	指标值 Specity Rate
1	耐浸焊性 260 ℃ （≥） Solder float 260 ℃ （≥）	S	A	10
2	剥离强度（≥） Peel strength （≥）	N/mm	A	1.2
2	剥离强度（≥） Peel strength （≥）	N/mm	S-5S/ 260 ℃	1.0
3	弯曲强度（≥） Flexural Strength （≥）	MPa	A	100
4	吸水率（≤） Water Absorption （≤）	%	E-24/50+D-24/23	1.8
5	介质损耗因素（≤） Dissipation Factor （≤）		C-96/20/65	0.05
5	介质损耗因素（≤） Dissipation Factor （≤）		C-96/20/65+D-48/50	0.10
6	介电常数（≤） Dielectric Constant （≤）		C-96/20/65	5.5
6	介电常数（≤） Dielectric Constant （≤）		C-96/20/65+D-48/50	6.0
7	绝缘电阻（≥） Insulation Resistance （≥）	Ω	C-96/20/65	5 × 10 10
7	绝缘电阻（≥） Insulation Resistance （≥）	Ω	C-96/20/65+D-2/100	5 × 10 7
8	体积电阻率（≥） Volume Resistivity （≥）	Ω.Cm	C-96/20/65	5 × 10 11
8	体积电阻率（≥） Volume Resistivity （≥）	Ω.Cm	C-96/20/65+C-96/40/90	5 × 10 10
9	表面电阻（≥） Volume Resistivity （≥）	Ω	C-96/20/65	5 × 10 10
9	表面电阻（≥） Volume Resistivity （≥）	Ω	C-96/20/65+C-96/40/90	5 × 10 9
10	耐热性 Temp Resistance		E-1/ 180 ℃	无气泡 , 无剥落 No blistering no peeling
11	抗碱性 Alkali Resistance		5%NaOH, 40 ℃ ,5min	外观无显著变化 Without notable appearance change

注：此表为板厚 1.6mm ，铜箔厚度 35 μm 的代表值。
Note:The table contains the representative data for sheets of 1.6mm thickness with copper foils of 35 μm thickness.